2020/05/15

【大成报记者罗蔚舟／竹科报导】
想加入半导体科技行列?竹科邀您一同搭上第三代列车！现今由于5G、AI将系未来主导新兴产业发展，将刺激各种新的科技应用并作为电子设备的关键元件，因此，科技部新竹科学园区管理局特订于5/27日举办“第三代半导体技术SiC/GaN/异质集成跨领域创新技术论坛”，期借由各界专家的共同讨论与交流，协助未来相关产业寻找出关键驱动要素，精实共荣产业链。这场创新技术论坛现场参加人数限制70人，同时段将在竹科大小事FB进行直播，直播观众可实时留信息，视讯会议时间提供主讲者回复。
台湾新竹科学园区产学训协会表示，“第三代半导体技术SiC/GaN/异质集成跨领域创新技术论坛”特邀业界汉磊科技庄渊棋总经理、Digitime产业分析顾问林育中博士，以及学界的国立中央大学辛裕明教授、国立清华大学黄智方教授等主讲人，分享雪铁龙的半导体制程、异质集成与雪铁龙封装、新兴半导体材料、新的内存与运算架构等多构面提升系统效能，半导体的重要性将进一步彰显，第三代半导体也备受期待。
此次论坛邀请的贵宾及演讲专题，分别系：汉磊科技庄渊棋总经理发表“WBG Technologies and Market Trend in Power”、国立中央大学辛裕明教授发表“High Power Density 40.1 W/cm3, High Frequency 1.5 MHz DC/DC Converter using GaN Technology from Epitaxy to Device”、国立清华大学黄智方教授发表“SiC Device Research at NTHU”，以及Digitime产业分析顾问林育中博士发表“Heterogeneous Integration: Status and Prospective”等4场次演讲。
因应防疫需求并避免群聚，强化对于公众集会的评估管理，台湾新竹科学园区产学训协会表示，这场论坛不仅在会场进出入口将安排额温量测、酒精洗手等防疫措施，同时根据中央流行疫情指挥中心修订公布“‘COVID-19(武汉肺炎)’因应指引：公众集会”，论坛举行的地点集思竹科会议中心/爱因斯坦厅，主办单位将155人座场地，限制现场参加人数为70人，座位相隔均符合政府规定的安全社交距离
台湾新竹科学园区产学训协会表示，“第三代半导体技术SiC/GaN/异质集成跨领域创新技术论坛”将于现场提供实时Q&A，并于同时段在竹科大小事FB进行直播，直播观众可实时留信息，视讯会议时间提供主讲者回复，欢迎各界报名共襄盛举，欲报名参加现场活动网址：https://ppt.cc/fOmzRx。
(图由台湾新竹科学园区产学训协会提供／科技部新竹科学园区管理局特订于5/27日举办“第三代半导体技术SiC/GaN/异质集成跨领域创新技术论坛”，期借由各界专家的共同讨论与交流，协助未来相关产业寻找出关键驱动要素，精实共荣产业链。）

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